重庆大学专业介绍：微电子学与固体电子学
重庆大学专业介绍：微电子学与固体电子学
电子科学与技术是各类现代科学技术的重要基础，而微电子学与固体电子学是电子科学与技术与信息科学技术的先导和基础，是我国二十一世纪重点发展的学科之一，包含了当今电子学、材料科学、微机电系统、计算机和精密加工等技术的最新发展，对国家经济建设、社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和核心关键作用。它主要研究半导体物理与器件，电子材料与固体电子元器件，超大规模集成电路的设计与制造技术，系统芯片技术，电路组件与系统，微机电系统等。其应用范围涉及电子科学与技术、仪器科学与技术、光学工程、电子信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、核科学与技术、电气工程、汽车工程、生物医学工程、兵器工程、航天工程等领域。
本学科有一支以“973”首席科学家、博士生导师、教授、副教授以及一批青年博士、硕士组成的学术队伍，依托微纳系统与新材料技术国家级国际联合研发中心、新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室、教育部光电技术及系统重点实验室等研究基地，结合国家微电子产业和重庆地区电子信息产业发展需求，在微电子机械系统（MEMS）技术、智能传感及微纳器件与系统、新型半导体材料与器件，以及集成电路设计、制造、测试和封装等方面开展研究独具特色，一些工作在国内外享有盛誉，并与国内外相关的学校和研究所有着广泛的联系。
主要研究方向：
1．智能传感及微纳器件与系统
主要研究微机电（MEMS）与纳机电（NEMS）器件及系统。该方向重点研究MEMS/NEMS设计技术、微纳制造技术、新型MEMS/NEMS器件、封装技术、相关处理电路及系统集成技术。研究的器件和系统包括自驱动的微纳传感系统、MEMS微能源系统、光电探测器、 惯性器件、生物MEMS、射频MEMS及其它新型MEMS/NEMS器件等。
2．新型半导体材料与器件
研究半导体物理与器件物理相关基础理论、微纳新型器件物理与结构、新型功率半导体器件、半导体光电器件及其集成技术。
3．集成电路设计、制造、测试和封装
研究集成电路和系统集成芯片的制造、设计、测试、封装、可靠性技术，包括微能量收集的低功耗电源管理电路、CMOS与MEMS单片集成系统、光电传感器阵列与片上读出电路阵列技术等。
来源：http://coe.cqu.edu.cn/info/1153/2373.htm
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