山东大学专业介绍:集成电路工程
培养目标:
熟练掌握集成电路设计的基本方法和流程,能够在从系统级到电路级的层次上对电路进行描述、设计与仿真。对通用EDA设计软件能熟练使用,能够进行单元电路从原理图到版图的设计。熟练掌握至少一门外国语,并掌握科学研究的一些基本技能和方法,具有从事高科技开发和独立担负专门技术工作的能力。
研究方向及研究内容:
1、集成电路设计
主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括:
(1)高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计
(2)IP及系统芯片(SoC)设计技术
(3)数模混合集成电路设计
(4)集成电路验证与测试技术
(5)高可靠与安全设计
2、新一代半导体材料与器件
主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括:
(1)新一代半导体单晶衬底材料及性能调控
SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长,并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究
(2)宽禁带半导体材料外延生长及性能调控
SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长,并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究
(3)宽禁带半导体器件及集成
SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究
3、集成微纳电子
主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括:
(1)薄膜半导体器件及微纳集成电路
基于氧化物半导体、有机半导体等,研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构
(2)低维柔性电子器件与功能芯片
聚焦底层架构与集成,研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片
4、智能集成微系统
主要研究半导体芯片系统应用,打通芯片、电路、系统、应用全链条路径,各部分协同创新,不断推进产业发展。研究内容包括:
(1)北斗GNSS精密新时空微系统
(2)多源智能感知
(3)生物医学微光机电系统与智慧医疗
(4)脑机接口与类脑计算
学习年限:
全日制硕士研究生的学制为3年。
学分要求:
硕士研究生应修总学分不少于31,其中必修21学分(含海外学分、创新创业和专业实践)。毕业授予硕士学位。
来源:http://ic.sdu.edu.cn/info/1035/2146.htm
免责声明:本文内容仅供个人研究、交流学习使用,不涉及商业盈利目的。如涉及版权等问题,请通知本站客服(电话:400-900-8858,QQ:4009008858),本站将立即更改或删除。
(责任编辑:X15)
Copyright©2007–2024 www.100xuexi.com All rights reserved 圣才学习网 版权所有
全国热线:400-900-8858(09:00-22:00),18001260133(09:00-22:00)
增值电信业务经营许可证 出版物经营许可证 网络文化经营许可证 广播电视节目制作经营许可证