13、BPI卡环组的优点是
A.减小对基牙的扭力
B.减轻牙槽嵴的负担
C.基牙患龋率低
D.防止食物嵌塞
E.有利于美观
14、PFM烧结过程,下列说法正确的有
A.正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
C.烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D.烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E.烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
15、多根牙的抗力中心,下列哪几项不是
A.根分叉附近向根尖方向1~2mm
B.根分叉附近向 方向1~2mm
C.根分叉附近向根尖方向3~4mm
D.根分叉下方1~2mm
E.根分叉附近向 向2~3mm
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